技术帝-打造自己的Mac Pro“垃圾桶”<第二版-水冷散热>

自从第一版垃圾桶完成后，得到周围朋友和论坛上一批网友的肯定和支持，当时就开始了更完善版本的打造计划，无奈工作太忙无暇分身，计划一拖再拖，而且要考虑设计和加工的可行性，设计方案也反复修改数次，花了快2个月时间，现在设计基本定型了，开始打造。

2014-7-1设计图变更原先的设计图：



以上这个设计其实个人蛮喜欢的，只可惜在加工两块弧形面板的时候遇到困难，折弯后表面不平整的问题严重影响了外观，本想上模具整形，一算吧投入太大，苦想了一个月，结合能够买到的型材，再加上借鉴了下Mac Cube的设计，对外壳设计作出了重大变更，如图：

关于结构和设计
设计参数和特点：
1、尺寸：最后更改到φ190mmx300mm，去掉亚克力外壳的内部尺寸为φ180mmx280mm，要知道Min-ITX主板尺寸就是170x170mm，应该说尺寸是压缩到极致了。
2、底座是关键，集成了水道、散热翅，中间放置水泵，内部结构精心设计了近1个月，在此不详细说明了，已经申报了发明专利，如果应用效果好也好保护下自己的创意。
3、显卡可以上双槽的了，不需要像第一版改动接口，因为空间关系还是需要去掉显卡挡板（松几个螺钉而已），固定采用的方式是多个自由卡槽夹住PCB板，比较灵活，可以适应200mm高度以下的大部分显卡，这次我采用的是GTX750ti,公版卡长140mm，安装无压力。
4、电源还是内置，受不了DC电源拖一个硕大的变压器。内部空间实际可以安装350W的1u电源，我这次更省，用的275W的，尺寸80x40x150，空间还很充足。
5、整个结构考虑了板卡和硬件的安装便利，显卡安装采用了滑槽设计，可以在主板安装完成后方便的安装；硬盘和SSD也是设计的卡扣安装，1颗螺钉就可以安装拆卸。
6、后IO包括2xUSB3.0、2xUSB2.0、1xHDMI，1x音频，后IO上部开了孔，用于内部无线信号的通过，准备插一个短头的USB无线网卡在主板上，需要后面测试一下信号如何。
7、风扇采用的是一款15mm超薄14CM风扇，测试风量不错，而且静音，风扇出风口也采用了隐藏设计，吸取前一版风扇高转速时的气流噪音问题，这次通过加入挡风和引流设计有望消除。
8、整个结构基本采用全铝材，第一个实验品没有搞阳极氧化，后面成功了部分零件加工做阳极氧化处理。

因为设计改动，加工顺序全乱了，以下直播我按部件描述。

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硬件部分

主板--B85,华擎的做工很扎实，cpu还在纠结i5 4570还是E3 1230，看看E3近期能不能再降价

显卡--技嘉GTX750Ti

水泵--东远的，DDC太贵，只好用便宜货了，2XX元某宝购入

冷头--还是东远，渣货，先作试验，没问题以后再换好的或者自己打造。2个共1xx元。

超薄14CM风扇，小贵，1xx元

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钣金部分

主板固定座，后面折弯正好背上电源

硬盘固定座，采用自己设计的卡口固定方式，1颗螺钉就可以安装拆卸。

显卡固定座，侧面用来固定延长线插座的，7个槽的用途后面解释。

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亚克力外壳部分

买回来的亚克力管，规格直径190x壁厚5，壁厚略厚，以后看能不能订到3mm壁厚的。

车床加工

半成品，后面还要上加工中心，

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内部外壳部分

为了屏蔽电磁辐射，还是加上了金属壳，用0.5的铝带卷筒+切割，卷筒是自己买了个手动卷筒机搞的，忘了拍照，这是切割时候的图片

本来是想喷漆的，但为了更拉风，买了一卷碳纤维贴纸，嘎嘎。。。

贴上碳纤维，立马高大上了。。。

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底座部分

雕刻机出马，愉快的加工中。。。

两个主部件，看着很复杂的赶脚，拉风不？

还有一个盖子，为了配合外观，连弧度都是反复设计了的，漂亮不？有空了把自己的名号给刻上去^_^

底盖合体！密封采用的硅橡胶，做了过水测试，滴水不漏！

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顶盖和开关

顶盖主体

风扇和支撑钣金

电源按钮，亚克力是为了带灯光效果哦

这是神马情况？？ 自力更生！PCB也要自己做，热转印纸打印出的电路图

用电烙铁将电路转印打了覆铜板上

腐蚀，电路出来了

电路成品，还算不错，有点半专业的赶脚

上盖零件装配完毕
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后IO

后IO面板

开始打算自制PCB，尼玛HDMI的引脚太密了非业余可以搞出来，伤脑筋啊。某天逛宝发现有人在买各种测试座，卧槽，这么好的东西不是专门给我准备的吗？立马买回，3~5元/个，不算太贵。

改改改，切割成等高，焊上排针待用

3D打印了一堆支撑件，后IO组装完成。

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其它部件
HDMI超矮弯头
上次制作，最难受的是HDMI接口的连接，当时寻遍某宝，所有的HDMI公头都是又长又大，对于在显卡上方有限的空间来说是非常麻烦的，超高了影响风扇的安装。所以这次趁其它零件还在加工，先试着制作一根满足要求的HDMI连接线。

买的HDMI焊接头,乖乖，19根线啊，焊了好半天，还好多年的焊接功底还在，焊得还不错*_*

焊完还需要封装，请出大杀器——3D Printer（去年3k多买的坑爹货，吐槽一下目前大部分0.4喷嘴的精度，完全无法满足我的需求，只能凑活当玩具，偶尔玩玩应个急，3D打印的发展之路还很漫长额），简单设计建立了模型，输入机器开始加工。。。

10分钟不到打印完成，精度太TM低了，不得已动了锉刀修整，然后细砂纸慢慢打磨表面。。。

电源部分

电源包蛇皮，改了两个大4p短头，1个用来给显卡供电，一个用来给磁盘供电。

其它待续

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组装篇

试装

出问题了，买的弯头太高了，改设计后忘了验证尺寸，这下麻烦了。显卡位置安装不上了（哭~~~）

苦想3天，设计了一套弯头，立马加工出来

装上弯头，嗯哈，效果不错，尺寸刚好，还可以360度旋转（细心的朋友发现没有？CPU冷头已经换了，原来的太垃圾，咬牙换掉）

重新试装

尼玛~又出问题了，Pci-e延长线太长，本来自己想焊短，结果发现排线剥头不是一般的困难，需要用到专用的机器或工具，放弃了，联系某宝商家，死缠硬磨答应给定制两条短线，过几天发货，等待。。。

等啊等，定制的PCI-e短线总算回来了，长度45mm

继续装，显卡脱光光了，GTX750Ti，板很小

比划好显卡的位置，剪好水管长度

加液了~~，先前搞了过水测试，所以直接上冷却液了，专用冷却液和注水瓶准备

水泵通电，注水。。。中间注水部分是绞尽脑汁设计的，现在注水很方便，水泵通电时用注水瓶加液体，断电再启动同时补液，2~3次水路的水就满了。水泵声音很轻，能听到细微的“花花”流水声，盖上外壳应该没有噪声困扰。

水路完成！特写一张

继续装。。。主板上去了，麻痹好多线啊，对于这么小的机箱来说走线神马的太蛋疼了，花了1个多小时，把线给捆好了。
CPU用了i5 4430，小地方什么U都缺货，将近用了。

显卡也上去了，效果不错

磁盘和SSD，穷得没钱买新的了，把第一版垃圾桶的SSD和硬盘给拆下来用了。

菊花照

加上亚克力的外壳，妈呀，全侧透果体啊，够YY吧

穿上衣服，嗯，贴上苹果Logo的话好像很有苹果范儿，哈哈，不过个人还是喜欢看果体版

装好系统，惯例跑个分，懒人就用撸大师，啊！破万分了！穷屌丝第一次用上I5，激动一下。。。

温度测试，待机有点高啊，摸摸底座有温度，水冷循环起到作用了，看来风扇有点不给力呢

放了点高清，没合适片源用了收藏的高清爱情动作片测试，内容**就不截图了哈，看了10分钟，显卡温度升了一点

压力测试30分钟，温度开飚，还好在70度左右的可接受安全温度内

运行噪音：动用人肉噪声仪，耳测机器运行噪音在20~25db，水泵几乎无声，风扇气流声在最高转速也只有轻微的嗡嗡声，，因为测试是在凌晨1点左右，机器的噪声完全能够在深夜环境接受，比第一版声音轻很多，非常满意。

和小酒对比一下，真TM小啊，顺便把酒喝了庆祝组装完成^-^

黑苹果是必须装的，等忙完这几天抽空试下，到时候再汇报。。。
手机照片太渣，有朋友强烈要求上清晰照片，本人不烧摄影，无单反，拿单位上的卡片机凑合照了几张





尼玛，忘了收右边的军火，不是真家伙，仿真滴而已，不要被惊吓。。。

20140910更新改进测试：
针对大家关注的散热问题，原来以为是设计问题，一度沮丧，以为散热底座的概念失败，结果。。。听取论坛上某朋友的建议，将顶部散热孔开大一倍，尼玛散热问题迎刃而解，见图：

顶部散热口加大后，待机温度居然直线下降到35度左右，看来的座散热翅散热的设计没有任何问题！兴奋之下直接上了3DMark11用Extra模式测试，整个测试完成后温度居然是：CPU47度，显卡48度，而且最NB的是，风扇居然还没有全速！！！（换了个风扇，全速是1600prm）。内牛满面，这样的散热也太威武了一点吧？爽了一晚上的游戏，温度没有彪过60度，散热效果杠杠滴，妈妈再也不用担心电脑燃起来了。。。本版本完美了！！！

咨询定制的朋友们，这个水冷版本核算了一下，不算硬件的纯机箱+电源+水冷的成本居然达到3000+，整套配置下来怎么也要7000+，小贵，感觉推广不易（土豪们可以来定制啦，好歹是宇宙无敌第一款圆形水冷机箱，拉升B格的利器）。同时，改换思路，正在设计一款风冷机箱，通过大量使用现成的型材，力争将价格控制在1000内，争取半个月时间出样品，敬请关注。